1.2.1　2D封装结构

2D封装结构将多个有源元器件或无源元器件2D平铺并组装到同一封装载体的表面，主要组装工艺包括引线键合、倒装芯片、SMT工艺或者混合三种工艺。2D封装结构示意图如图1-12所示。

图1-12　2D封装结构示意图

2D封装结构实现了系统功能的集成，但是由于封装载体上的布线比芯片上的布线至少宽出三个数量级，因此2D封装结构在互连芯片与无源元器件的数量上会受到一定限制，而且所占用的封装载体平面尺寸相对较大，无法实现更加微型化的目标。