软件优化技术
上QQ阅读APP看本书,新人免费读10天
设备和账号都新为新人

本书融合了底层技术和软件优化技术两个层面的内容,以编程实践为核心,提供了较多的编程习题,旨在提升读者的编程能力。全书分为七章,第1章介绍了软件性能工程、延迟、吞吐率、加速比等基本概念和性能测试方法。后续章节围绕着CPU、SIMD指令系统、多线程、GPU、面向对象程序设计语言(C++和Java)、磁盘与网络等专题展开。每章的内容既相对独立,又相互有联系。

本书适合软件工程、计算机相关专业的学生阅读。




图书在版编目(CIP)数据

软件优化技术/陈虎,汤德佑,黄敏著.—北京:机械工业出版社,2023.12

高等院校软件工程学科系列教材

ISBN 978-7-111-74245-6

Ⅰ.①软… Ⅱ.①陈…②汤…③黄… Ⅲ.①软件工程-高等学校-教材 Ⅳ.①TP311.5

中国国家版本馆CIP数据核字(2023)第220998号



机械工业出版社(北京市百万庄大街22号 邮政编码 100037)

策划编辑:姚蕾 责任编辑:姚蕾

责任校对:曹若菲 张薇 责任印制:刘媛

涿州市京南印刷厂印刷

2024年2月第1版第1次印刷

185mm×260mm·14印张·319千字

标准书号:ISBN 978-7-111-74245-6

定价:69.00元



电话服务

客服电话:010-88361066

010-88379833

010-68326294

网络服务

机工官网:www.cmpbook.com

机工官博:weibo.com/cmp1952

金书网:www.golden-book.com

机工教育服务网:www.cmpedu.com

封底无防伪标均为盗版